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天风证券:方邦股份买入评级

时间:2020-10-13 18:03 来源:股票是货币投资 点击:103

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  稀缺高端电子材料厂商,技术同根打造多元化高端电子材料平台。

  国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,掌握多项底层核心技术,实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发,具备技术、产品、客户(旗胜、弘信电子、景旺电子等)三大优势。公司首先切入电磁屏蔽膜利基市场,自主研发打破海外高端电子材料垄断,为国内第一、全球第二的电磁屏蔽膜生产商,此外,在技术互通客户同源逻辑下,积极进行产品拓展至导电胶、挠性覆铜板、可剥离铜箔等,打造多元化产品矩阵。公司2016-2019年营业收入由1.9亿增长至2.92亿,CAGR 15.4%,归母净利润由0.8亿元增长至1.35亿元,CAGR 19.06%。

  领先电磁屏蔽膜生产商,打破海外垄断导入主流客户,5G打开产品成长空间。

  公司独创微针型电磁屏蔽膜性能优异, 市占率全国第一(33.42%)全球第二(19.60%), GDP打破海外垄断并已导入主流客户:产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等主流终端品牌, 且可应用于 5G 等新兴领域。此外,公司通过募投进行扩产,项目达产后将形成 30 万平方米/月的电磁屏蔽膜的产能。作为第一梯队电磁屏蔽膜生产商,公司手握主流客户,扩产突破产能瓶颈,有望优享行业扩张红利:5G加速推进,未来随下游通信、汽车、消费电子轻薄化、小型化发展、高频高速趋势渗透,电磁屏蔽膜市场规模有望保持较高增速,预计2017年至2023年电磁屏蔽膜的需求量CAGR达到18.4%。

  技术同根客户同源,聚焦高端FCCL市场,延拓PCB产业链上游超薄铜箔业务,多元化业绩增长点。

  目前国内FCCL产品主要集中在低中端,高端产品国内产品空位,国产替代机会较大。基于与电磁屏蔽膜产品客户同源、技术同根的优势,公司生产挠性覆铜板具有成本优势,并通过募投打破产能瓶颈(募投后FCCL产能可达60 万平方米/月),有望通过“老客户、新产品”思路积极拓展(手握如旗胜、BH CO。, LTD、弘信电子等)主流客户,打造业绩增长点。此外,公司开拓超薄铜箔业务,延拓PCB产业链上游,填补国内铜箔高端市场的空白。未来宏观政策扶持+5G元器件集成化拉升高端铜箔需求+公司技术先进产品性能优异,公司有望扩大高端铜箔市场份额,相关业务业绩弹性增强。

  投资建议:

  预计公司20-21年净利润分别为1.65、3.54亿元,给予公司21年24x PE估值,对应目标价106.32元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。

  风险提示:竞争环境恶化、新产品拓展不及预期、行业景气度下降、5G建设进度不及预期、厂商扩产不及预期。

(文章来源:天风证券)

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